台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

　　全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。

　　台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域，”de Bot表示。

　　目前台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作，在德国德累斯顿建设名为“欧洲半导体制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造厂。