美国总统特朗普似乎对此前拜登政府推出的《芯片与科学法案》（下称《芯片法案》）不太满意。
据报道，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（Global Wafers）在2月14日的一份声明中称：“美国芯片计划办公室告诉我们，当前某些与特朗普行政命令和政策不一致的条款正被审查，这涉及芯片法案的所有直接资助协议。”
上个月底，特朗普在对共和党议员的讲话中表示，要迫使芯片公司回到美国，只需要征收高额关税，而不是提供补贴。特朗普说：“我们希望他们回来，我们不想像拜登那样，通过这个荒谬的计划给他们数十亿美元。”
今年1月，美国彼得森经济研究所（PIIE）发布对芯片法案的政策效果初步评估，认为在前20个项目中，多达71亿美元的补贴款和贷款“不必要地”提供给了10家财力雄厚的公司，而这些公司主要是在税收减免的推动下才作出了投资承诺。
Ifo经济研究所国际经济中心经济学家希尔里希斯（Dorothee Hillrichs）接受第一财经记者采访时表示，半导体竞争中的风险在于，如果经济条件不支持产业的建立，投资可能会被浪费。政府干预政策的关键在于衡量“回报”和“风险”究竟有多大。
“举个例子，如果大量资金投入到半导体生产设备上，但该国却没有具备必要操作技能的劳动力，那么这些投资就毫无意义。”她称。
《芯片法案》效果遭质疑
2022年8月，美国时任总统拜登签署《芯片法案》，该法案将提供390亿美元刺激本土制造业，将本地生产的半导体占比从约12%的水平提高到2030年的20%。
根据美国半导体行业协会（SIA）统计，美国芯片计划办公室已宣布325.42亿美元的拨款以及55亿美元贷款，用于资助32家企业的48个项目。
在1月29日的美国参议院确认听证会上，新任美国商务部部长卢特尼克（Howard Lutnick）在涉及芯片法案时措辞小心。他形容该计划“必要且重要”，是制造业回流美国的“首付款”。但卢特尼克拒绝承诺一定会履行企业与前任美国政府签订的合同。
PIIE对前20个项目的研究显示，补贴额中最大的几笔款项发放给了七家巨头公司，即格罗方德、英特尔、台积电、三星、美光、SK海力士和德州仪器。但PIIE认为，这些拥有雄厚资金的企业完全可能在没有芯片法案赠款或优惠贷款的情况下，仅凭25%的投资税收抵免等激励措施生产出芯片。一些美国小公司也获得了芯片法案的资助，但研究称，这并非因为他们是美国本土的重要供应商，而是为了“实现地域多样性，防止有人抱怨芯片法案只有利于大公司”。
PIIE还表示，芯片法案可以促进美国境内的半导体生产，但该法案并不一定实现了“公共资金的最佳使用”。例如，一些申请资金的企业被拒绝的决定性因素可能并不是基于经济和国家安全考虑，而是技术能力或商业前景。
此外，2月14日，德国Ifo经济研究所和欧洲经济政策智库（EconPol Europe）联合发布《全球半导体价值链中的复杂性和依赖关系》。该报告认为，许多政策制定者在采取政府干预措施时，未能充分考虑到经济和技术层面上的复杂因素。
例如，在当前的技术竞争中，各国对如何实现技术领先的认识并不完全一致。当前，各国通常将芯片技术的核心聚焦在节点尺寸和晶体管数量上，但实际情况更加复杂。节点尺寸的创新并非唯一的技术突破，封装技术和材料创新同样至关重要。特别是在军事设备、汽车等特殊应用领域，耐用性和极端温度下的可靠性可能比芯片尺寸更为重要。如果政策过于集中在节点尺寸等“热门”技术指标上，可能会忽视其他更为重要的创新领域，政策制定者需要更全面地理解技术创新的多样性。
该报告还表示，建立一个完整的半导体产业生态系统面临许多难以察觉的壁垒。除了需要巨额投资外，不同类型的芯片投资成本也存在差异，但建设半导体生产基地时却很少关注这些问题，这意味着政府可能在界定干预范围时可能有所偏差。
报告作者之一的希尔里希斯对第一财经记者表示，政府的干预并不必然会破坏供应链，但关键在于权衡“回报”和“风险”之间的关系。全球专业化分工的“回报”是低成本，而政府干预的中期成本无疑会导致芯片及其相关产品价格的上涨。此外，政府干预的预期好处是降低供应链中断的风险，尤其是通过应对地缘政治因素，但供应链重组无法完全避免因自然灾害引发的供应中断。
“亚洲的半导体制造将保持优势”
PIIE的评估报告称，《芯片法案》对本土半导体代工生产的补贴并不一定会为美国在芯片领域提供强大的竞争优势。该法案最初并不是为了增强美国在全球芯片贸易中的竞争力，而是为了将先进芯片的生产大规模地转移至美国本土。虽然美国的补贴规模很大，但却不足以赋予美国像东亚地区的芯片厂那样强大的竞争优势。
PIIE称，假设芯片法案中的美国半导体厂能够投入生产，由于国内生产将逐步替代进口，美国进口的半导体可能将会减少或放缓。但与此同时，美国出口的芯片可能并不会激增，因为美国新建的工厂生产成本会比东亚地区更高。而且，美国大部分新生产的芯片将主要服务于美国本土的工业用户，而非出口到其他经济体。同时，韩国等其他经济体也在通过补贴增强自己的生产能力。
此外，PIIE对美国希望在2030年生产全球20%的先进芯片的目标表示质疑。报告称，美国在先进逻辑芯片制造上的资本支出预计需要6460亿美元，这远远超过芯片法案的现金补助和贷款补贴。而考虑到美国巨大的预算赤字，特朗普是否会在第二个总统任期补充更多资金仍悬而未决。
更重要的是，东亚芯片巨头已在本土启动了大规模的资本支出项目，而亚洲的资本和运营成本都低于美国。PIIE还认为，如果全球芯片销售与当前预测相比出现疲软，亚洲巨头在削减本国资本支出之前，更可能先减少在美国的资本支出。
牛津经济研究院首席经济学家Betty Wang接受第一财经记者采访时表示：“我认为，在与美国和欧洲对手竞争时，亚洲的半导体制造将保持优势。第一，亚洲在半导体领域拥有完善的供应链，这是其他地区难以复制的。第二，该领域的生产是资本密集型的，其他地区很难赶上，更不用说亚洲低廉的运营成本和扶持性政府政策。此外，亚洲还拥有庞大的消费群体，这将激励全球制造商继续在该地区生产。”
海通证券科技行业资深分析师李轩也对第一财经表示，欧美本土化芯片制造的原因在于地缘政治，这一趋势仍将继续，但进度可能会放缓。半导体的全球产业分工也将继续保持，亚洲在代工、存储等方面的优势还能够维持其主导地位。
发表评论